5G DONGLE 扩展板 带移远RM520N-GL 5G模组 四天线 USB3.1接口 铝合金散热板 M.2 Key B 接口

支持3G/4G/5G、M.2(NGFF) Key B 接口、 3042/3052 封装,板载SIM卡槽,配套有定制的铝合金散热板
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型号
RM520N-GL 5G DONGLE
SKU
25930
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5G DONGLE 扩展板

M.2 转 USB 3.1 接口

支持 SIMCom、移远和广和通的 5G 模组

树莓派 5G 通信扩展板

注意:USB TO M.2 B KEY 不含 5G 模组,须另外选购 5G 模组;
推荐购买带 5G 模组的套餐,详见 选型表

产品特性

  • 支持 M.2(NGFF) Key B 接口的 5G 模块,可适配 SIMCom、移远和广和通的 5G 模组
  • 支持 3042 / 3052 封装的 5G 模组,如 SIM82XX、RM50XQ、FM650 系列的 5G 模组
  • 板载 USB 3.1 Type A 接口,方便直接接入电脑、树莓派或 Jetson Nano 主板进行高速 5G 上网
  • 板载 4 路 IPEX 4 代 转 SMA 的天线接口,方便直接安装固定天线
  • 板载 SIM 卡槽,适用 NANO SIM 卡
  • 板载电源、网络指示灯,并预留有多个焊盘,方便查看模块工作状态和测试其他功能
  • PCB 沉金工艺设计,预留有多处开槽和定位孔,方便嵌入集成使用
  • 配套有定制的铝合金散热板,散热效果好,美观,防护和耐用性强

可适配 SIMCom/移远/广和通
5G 模组

SIM
8202G-M2
SIM
8262E-M2
SIM
8262A-M2
FM650-
CN
RM500U-
CNV
RM500Q-GL
/RM502Q-AE
RM520N-GL RM530N-GL
5G 标准 3GPP R15 3GPP R16 3GPP R15 3GPP R16
适用地区 除美洲外的其他地区 美洲 中国 中国、EMEA、亚太 RM500Q-GL:全球 (不含美国);RM502Q-AE:全球 (不含中国) 全球
芯片方案 高通骁龙 X55 高通骁龙 X62 展锐 高通骁龙 X55 高通骁龙 X62
工作频段
Sub-6G n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n20, n28, n38, n40, n41, n66, n71, n77, n78, n79 n1, n3, n5, n7, n8, n20, n28, n38, n40, n41, n77, n78, n79 n2, n5, n7, n12, n13, n14, n25, n30, n41, n48, n66, n71, n77, n78, n79 n1, n2, n3, n5, n28, n41, n77, n78, n79 5G NR NSA:n41, n78, n79;

5G NR SA:n1, n3, n5, n8, n28, n41, n77, n78, n79
【RM500Q-GL】:n41, n77, n78, n79;

【RM502Q-AE】5G NR NSA:n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n20, n25, n28, n38, n40, n41, n48, n66, n71, n77, n78, n79
5G NR NSA:n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n13, n14, n18, n20, n25, n26, n28, n29, n30, n38, n40, n41, n48, n66, n70, n71, n75, n76, n77, n78, n79
LTE-FDD B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B13, B14, B17, B18, B19, B20, B25, B26, B28, B29, B30, B32, B66, B71 B1, B3, B5, B7, B8, B18, B19, B20, B26, B28, B32 B2, B4, B5, B7, B12, B13, B14, B25, B26, B29, B30, B66, B71 B1, B3, B5, B8 B1, B2, B3, B5, B7, B8 B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B13, B14, B17, B18, B19, B20, B25, B26, B28, B29, B30, B32, B66, B71
LTE-TDD B34, B38, B39, B40, B41, B42, B43, B48 B38, B39, B40, B41, B42, B43 B41, B46, B48 B34, B38, B39, B40, B41 B34, B38, B39, B40, B41, B42, B43, B48
LAA - B46
WCDMA B1, B2, B3, B4, B5, B8 B1, B5, B8 B2, B4, B5 B1, B5, B8 B1, B2, B5, B8 B1, B2, B3, B4, B5, B6, B8, B19 B1, B2, B4, B5, B8, B19
GNSS FM650-CN、RM500U-CNV:不支持 GNSS
RM500Q-GL、RM502Q-AE:支持 GPS / GLONASS / BeiDou(Compass) / Galileo
SIM8202G-M2、SIM8262X-M2、RM5X0N-GL:支持 GPS / GLONASS / BeiDou(Compass) / Galileo / QZSS
说明:5G 模组须另外选购,此表为实测支持的型号;若用于其他模组,须确认引脚兼容性,以实测为准。

多种尺寸兼容

支持 3042 / 3052 封装

支持 3042/3052 封装

设备连接演示

支持直插或通过 USB 转接线接入 Windows 计算机,树莓派 4B/3B+,CM4-IO-BASE-A/B 主板及 Jetson Nano 系列主控板上网

树莓派 5G 通信扩展板

图片仅供展示,具体配置请参考配置清单

配线升级

配套 USB3.0 延长线,升级带辅助供电接口版本,不再担心 5G 模块功耗太大,USB 接口功率不足,影响模组联网测速效果

配件升级

多系统兼容,操作简单

支持 Windows / Linux 等系统
只需插上 USB 接口,安装驱动进行简单配置,即可实现高速 5G 联网

支持 Windows / Linux / Android 系统树莓派 5G 通信扩展板

铝合金散热板

能有效给 5G 模组散热,同时为扩展板提供保护

树莓派 5G 通信扩展板散热铝合金上下盖

产品展示

产品展示

产品尺寸

产品尺寸

说明:手工测量,存在一定的误差

选型表

型号 套餐包含 产品说明 适用范围
USB TO M.2 B KEY USB TO M.2 B KEY 5G DONGLE 扩展板,USB3.1 转 5G,不含 5G 模块,须另购 用户须自备 5G 模组,可适配大部分 SIMCom/移远/广和通 5G 模组,详见上表
FM650-CN 5G DONGLE FM650-CN 5G DONGLE 5G DONGLE 扩展板,USB3.1 转 5G,包含 FM650-CN 5G 国内版模组 已配套国内 5G 模组 (展锐方案),用户可同时使用 USB3.1 快速接入 5G 网络,或测试评估广和通 FM650-CN 5G 模组
RM520N-GL 5G DONGLE RM520N-GL 5G DONGLE 5G DONGLE 扩展板,USB3.1 转 5G,包含 RM520N-GL 全球通 5G 模组 已配套全球版 5G Sub-6G 模组 (高通方案),用户可同时使用 USB3.1 快速接入 5G 网络,或测试评估移远 RM520N-GL 5G 模组
RM530N-GL 5G DONGLE RM530N-GL 5G DONGLE 5G DONGLE 扩展板,USB3.1 转 5G,包含 RM530N-GL 全球通 5G 模组 已配套全球版5G Sub-6G & mmWave 模组 (高通方案),用户可同时使用 USB3.1 快速接入 5G 网络,或测试评估移远 RM530N-GL 5G 模组

资料及服务

微雪资料及服务
  • 认准微雪正品
  • 专业技术支持
  • 丰富的资料教程
  • 用户手册
  • 示例程序
  • 开发资料
(例程资料以链接中实际给出的为准)

配置清单

RM520N-GL 5G DONGLE 配置
  1. USB TO M.2 B KEY × 1
  2. RM520N-GL × 1
  3. 铝合金上下盖 × 1
  4. 船桨天线 × 4
  5. IPEX 转接线 × 4
  1. USB3.0 延长线 Type A 双公转母 约 30cm × 1
  2. SMA 保护帽 × 4
  3. 散热贴 × 1
  4. 螺丝包 × 1