QFN8转DIP8 编程座 测试座 适配座 08TN13A18060带板

适用封装 QFN8,MLP8,MLF8 引脚间距1.3mm,长宽8×6mm

型号 QFN8 TO DIP8 (C)

SKU 6879

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产品简介

产品用途 编程座、测试座,对QFN8 (4×2 Side) 的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 QFN8,MLP8,MLF8 引脚间距1.3mm
测试座 08TN13A18060
特点 QFN8转DIP8,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度0.76cm(300mil)

规格尺寸

QFN8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

型号 引脚间距 引脚数 适用IC尺寸 外型尺寸 中心脚
实体
A x B
08TN13A18060 1.3 8 (4×2 Side) 8 × 6 27.43 x 20.32

示意图
(仅供参考,详细数据请查看编程座PDF及实物)

引脚对照表

产品图片

QFN8转DIP8 编程座/测试座实物图片,绿色版:

配置清单

  • QFN8 TO DIP8 (C) × 1