MSOP10转DIP10 编程座 IC测试座 656-0102211带板

适用封装MSOP8、SSOP8,引脚间距0.5mm
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型号
MSOP10 TO DIP10
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3810
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产品简介

产品用途 编程座、测试座,对MSOP10的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 MSOP10、SSOP10, 引脚间距0.5mm,含引脚宽度4.88mm
测试座 656-0102211
特点 MSOP10转DIP10,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度1.52cm(600mil)

规格尺寸

MSOP10转DIP10 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

单位: mm
型号 引脚间距 引脚数 适用IC尺寸 (参考) 外型尺寸 (参考)
A B C D E F G H
656-0102211 0.5 10 4.88±0.1 3.0±0.1 3.8 2.97 24.6 7.75 13.6 3.2

示意图
(仅供参考,详细数据请查看编程座PDF及实物)

产品图片

MSOP10转DIP10 编程座/测试座实物图片:

配置清单

  • MSOP10 TO DIP10 × 1