logo

SSOP8 TO DIP8 (B)

主要参数
型号 SSOP8 TO DIP8 (B)
规格  
品牌 Enplas
备注
价格表
对应数量 @1set @2set @3set @4set
税前 170 165 162 160
含5%普税 178.5 173.25 170.1 168
含17%增税 198.9 193.05 189.54 187.2
版权所有,侵权必究。未经许可,不得用于商业用途。

产品简介

产品用途 编程座、测试座,对SSOP8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 SSOP8、TSSOP8,引脚间距0.65mm,含引脚宽度6.4mm
测试座 OTS-8(28)-0.65-01
特点 SSOP8转DIP8,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度1.52cm -1.6cm(600mil - 630mil)

规格尺寸

SSOP8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

单位: mm
型号 引脚间距 引脚数 适用IC尺寸 (参考) 外型尺寸 (参考)
A B C D E F G H
OTS-8(28)-0.65-01 0.65 8 6.4±0.05 4.4±0.05 5.2 - 20.2 17.6 17.5 3

示意图
(仅供参考,详细数据请查看编程座PDF及实物)

产品图片

以下两种版本随机发货,不指定版本。功能一样,仅底板尺寸略有不同。

SSOP8转DIP8 编程座/测试座实物图片,小底板(PCB尺寸 32mm * 38mm):

SSOP8转DIP8 编程座/测试座实物图片,大底板(PCB尺寸 38mm * 39mm):