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SSOP16 TO DIP16

主要参数
型号 SSOP16 TO DIP16
规格  
品牌 Enplas
备注
价格表
对应数量 @1set @2set @3set @4set
税前 170 165 162 160
含5%普税 178.5 173.25 170.1 168
含17%增税 198.9 193.05 189.54 187.2
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产品简介

产品用途 编程座、测试座,对SSOP16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 SSOP16、TSSOP16,引脚间距0.65mm
测试座 OTS-16(34)-0.65-01
特点 SSOP16转DIP16,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度1.52cm(600mil)

规格尺寸

SSOP16转DIP16 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

单位: mm
型号 引脚间距 引脚数 适用IC尺寸 (参考) 外型尺寸 (参考)
A B C D E F G H
OTS-16(34)-0.65-01 0.65 16 7.8±0.2 5.3±0.05 6.4±0.1 max6.74 23 21 17 2.5

示意图
(仅供参考,详细数据请查看编程座PDF及实物)

产品图片

SSOP16转DIP16 编程座/测试座实物图片: