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SOP8 TO DIP8 (2组)

主要参数
型号 SOP8 TO DIP8 (2组)
规格  
品牌 Enplas
备注
价格表
对应数量 @1set @2set @3set @4set
不含税 110 105 102 100
含5%普税 115.5 110.25 107.1 105
含17%增税 128.7 122.85 119.34 117
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产品简介

产品用途 编程座、测试座,对SOP8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 SOP8、SOIC8、SO8,引脚间距1.27mm,含引脚宽度7.8mm
测试座 OTS-16(20M)-1.27-01
特点 两组SOP8转DIP8,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度1.52cm(600mil)

规格尺寸

SOP8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

型号 引脚间距(mm) 脚位 A(mm) B(mm) C(mm) D(mm) E*F(mm)
OTS-16(20M)-1.27-01 1.27 8 × 两组 7.9 5.4 6.9 MAX5.4 23.4*22

示意图
(仅供参考,详细数据请查看编程座PDF及实物)

产品图片

SOP8转DIP8 编程座/测试座实物图片: