微雪电子

测试座选型指南

赖先生教你选座子

您是否曾经对着手上无法烧写的芯片一筹莫展？因为不知如何挑选适用的座子而莫名烦躁？担心明天不能交差而愁白了头？别急别急，微雪电子赖先生结合多年销售选型经验，为您剖析个中奥妙，让编程座选型从此变得轻松！惬意！

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本资料主要说明IC编程座选型的一般流程，解析其中重点，并列举具体例子，旨在帮助用户准确快速地选择到匹配目标芯片的编程座。

编程座选型的一般过程如下：

  • 获取目标芯片本身的封装信息——可通过查阅数据手册获得（即Datasheet、PDF）
    1. 封装类型，如QFP、SOP、PLCC等
    2. 引脚数，如8PIN、32PIN、44PIN等
    3. 尺寸，重点有两个：
      • 引脚间距，即相邻两个引脚中心线的距离
      • 体宽，包括不含引脚的“实体体宽”和含引脚的“总体宽”
  • 根据芯片封装信息，查找匹配的编程座——点击查看：带板编程座 | 不带板编程座
    1. 根据封装类型，定位到相应类型的编程座列表
    2. 根据尺寸，选出列表中匹配的编程座
  • 选型流程补完
    1. 可能存在多个匹配的编程座，并非一一对应
    2. 引脚数的匹配视实际情况而定，如SOP8的芯片可选择SOP14、SOP16、SOP20的编程座

【选型范例】，点击快速前往：

QFP选型范例 SOP选型范例 PLCC选型范例 QFN选型范例 BGA选型范例

【QFP选型范例】 ↑ TOP

目标芯片为ATmega48PA-AU，通过查阅其数据手册，获取以下信息：

  1. 封装类型，TQFP
  2. 引脚数，32PIN
  3. 具体尺寸（如图1.1所示）
    • 引脚间距，从示意图中得知其符号为e，从尺寸表中得知其数值为0.8mm
    • 实体体宽，即不含引脚的体宽，符号为D1或E1，数值为7mm
    • 总体宽，即实体体宽加上引脚长度，符号为D或E，数值为9mm

图1.1 TQFP32封装示意图及尺寸表

根据已知的芯片封装信息，逐步锁定匹配的编程座：

  1. 根据封装类型，定位到TQFP编程座列表
  2. 根据引脚数，范围锁定在32Pins系列
  3. 根据引脚间距，范围锁定在0.8mm Pitch系列
  4. 找出参数的对应关系，如图1.1中的D1/E1对应图1.2中的A/B， 图1.1中的D/E对应图1.2中的C/D

图1.2 TQFP编程座示意图

至此，我们可以确定匹配ATmega48PA-AU的编程座有两款，如图1.3中红框所示：

图1.3 TQFP编程座参数表

温馨提示：
当您手上没有任何选型文档时，请前往微雪的编程座选型列表，根据芯片封装信息，查找匹配的编程座。
点击查看：带板编程座 | 不带板编程座

【SOP选型范例】 ↑ TOP

目标芯片为ATtiny13A-SU，通过查阅其数据手册，获取以下信息：

  1. 封装类型，SOP
  2. 引脚数，8PIN
  3. 具体尺寸（如图2.1所示）
    • 引脚间距，从示意图中得知其符号为e，从尺寸表中得知其数值为1.27mm
    • 实体体宽，即不含引脚的体宽，符号为E1，数值为5.18mm-5.40mm
    • 总体宽，即实体体宽加上引脚长度，符号为E，数值为7.70mm-8.26mm

图2.1 SOP8封装示意图及尺寸表

根据已知的芯片封装信息，逐步锁定匹配的编程座：

  1. 根据封装类型，定位到SOP编程座列表
  2. 根据引脚数，缩小选择范围，由于刚好没有8PIN的座子，可以适当选择14PIN、16PIN或脚位更多的编程座
  3. 根据引脚间距，范围锁定在1.27mm Pitch系列
  4. 找出参数的对应关系，如图2.1中的E1对应图2.2中的B， 图2.1中的E对应图2.2中的A

图2.2 SOP编程座示意图

至此，我们可以确定匹配ATtiny13A-SU的编程座有四款，如图2.3中红框所示：

图2.3 SOP编程座参数表

温馨提示：
当您手上没有任何选型文档时，请前往微雪的编程座选型列表，根据芯片封装信息，查找匹配的编程座。
点击查看：带板编程座 | 不带板编程座

【PLCC选型范例】 ↑ TOP

目标芯片为AT89C51ED2-SLSUM，通过查阅其数据手册，获取以下信息：

  1. 封装类型，PLCC
  2. 引脚数，44PIN
  3. 具体尺寸（如图3.1所示）
    • 引脚间距，从示意图中得知其符号为e，从尺寸表中得知其数值为1.27mm
    • 实体体宽，即不含引脚的体宽，符号为D1或E1，数值为16.44mm-16.66mm
    • 总体宽，即实体体宽加上引脚长度，符号为D或E，数值为17.40mm-17.65mm

图3.1 PLCC44封装示意图及尺寸表

根据已知的芯片封装信息，逐步锁定匹配的编程座：

  1. 根据封装类型，定位到PLCC编程座列表
  2. 根据引脚数，范围锁定在44Pins系列
  3. 根据引脚间距，范围锁定在1.27mm Pitch系列
  4. 找出参数的对应关系，如图3.1中的D1/E1对应图3.2中的B1/C1， 图3.1中的D/E对应图3.2中的B/C

图3.2 PLCC编程座示意图

至此，我们可以确定匹配AT89C51ED2-SLSUM的编程座有一款，如图3.3中红框所示：

图3.3 PLCC编程座参数表

温馨提示：
当您手上没有任何选型文档时，请前往微雪的编程座选型列表，根据芯片封装信息，查找匹配的编程座。
点击查看：带板编程座 | 不带板编程座

【QFN选型范例】 ↑ TOP

目标芯片为ATmega88PA-MU，通过查阅其数据手册，获取以下信息：

  1. 封装类型，QFN/MLF
  2. 引脚数，32PIN
  3. 具体尺寸（如图4.1所示）
    • 引脚间距，从示意图中得知其符号为小写e，从尺寸表中得知其数值为0.5mm
    • 实体尺寸，由于QFN/MLF封装的特点是引脚都是镶在芯片底部的，因此从示意图中得知实体尺寸符号为大写的D和E，数值均为5mm

图4.1 QFN/MLF封装示意图及尺寸表

根据已知的芯片封装信息，逐步锁定匹配的编程座：

  1. 根据封装类型，定位到QFN/MLF编程座列表
  2. 根据引脚数，范围锁定在32Pins系列
  3. 根据引脚间距，范围锁定在0.5mm Pitch系列
  4. 找出参数的对应关系，如图4.1中的D/E对应图4.2中的A/B

图4.2 QFN/MLF编程座示意图

至此，我们可以从某些品牌的选型文档中确定匹配ATmega88PA-MU的编程座有两款，如图4.3中红框所示：

图4.3 QFN/MLF编程座参数表

温馨提示：
当您手上没有任何选型文档时，请前往微雪的编程座选型列表，根据芯片封装信息，查找匹配的编程座。
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【BGA选型范例】 ↑ TOP

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。随着工艺的进步，出现了FBGA、TBGA、PBGA等等的BGA封装。

目标芯片为AT91SAM9G10-CU，通过查阅其数据手册，获取以下信息：

  1. 封装类型，BGA
  2. 焊球数，217
  3. 具体尺寸（如图5.1所示）
    • 焊球间距：0.8mm
    • 焊球直径：0.40mm
    • 芯片实体尺寸：15 * 15mm
    • 球栅阵列结构：17 * 17 （我们可以把它理解成是17*17的点阵）

图5.1 BGA封装示意图及尺寸表

根据已知的芯片封装信息，逐步锁定匹配的编程座：

  1. 根据封装类型，定位到BGA编程座列表
  2. 根据引脚数/焊球数，范围锁定在217个
  3. 根据焊球间距，范围锁定在0.8mm Pitch系列
  4. 芯片实体尺寸：15 * 15mm
  5. 球栅阵列结构：17 * 17

至此，我们可以从某些品牌的选型文档中确定匹配AT91SAM9G10-CU的编程座，如图5.2中红框所示：

图5.2 BGA编程座参数表

温馨提示：

  • 当您手上没有任何选型文档时，请前往微雪的编程座选型列表，根据芯片封装信息，查找匹配的编程座。
    点击查看：带板编程座 | 不带板编程座
  • 由于本人觉得GBA选型座子需要更加谨慎，因此建议您可以来电咨询或者通过E-MAIL跟我们进一步确认。